具有三段结构的盖子

发明专利无效专利

申请号：
CN01137568.X
IPC分类号：--
申请日期：
2001-10-30
申请人：
宏达国际电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有三段结构的盖子
申请号	CN01137568.X	申请日期	2001-10-30
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2003-05-07	公开/公告号	CN1416313
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	宏达国际电子股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏达国际电子股份有限公司	当前权利人	宏达国际电子股份有限公司
发明人	王世杰;曾健铭;黄健隆;许锡兴;徐竹阳;江衍德
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯;肖鹂

摘要

本发明公开了一种具有三段结构的盖子，其包括：结合片，用以与电子产品的底壳耦接；弹性片，与结合片耦接；以及扣接片，与弹性片耦接，且扣接片用以与底壳扣接，用以覆盖电子产品的扩充槽；其中结合片、弹性片以及扣接片是利用双射(double injection)的技术一体成型制造，并通过弹性片的弹性，使此种具有三段结构的盖子在关闭状态以及开启状态间变换。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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