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一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711488528.8
  • IPC分类号:B01L3/00
  • 申请日期:
    2017-12-30
  • 申请人:
    北京化工大学
著录项信息
专利名称一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统
申请号CN201711488528.8申请日期2017-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-06-22公开/公告号CN108187767A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01L3/00IPC分类号B;0;1;L;3;/;0;0查看分类表>
申请人北京化工大学申请人地址
北京市朝阳区北三环东路15号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京化工大学当前权利人北京化工大学
发明人范一强;刘士成;张亚军
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司代理人沈波
摘要
本发明公开了一种可编程模块化的PDMS微流控芯片模具系统,属于微流控技术领域。模具组装平台上设有多个硅片模具模块安装区域,不同安装区域的中间有设有数个凸台,硅片上具有加工完成的微结构。多个具有不同微结构图案的硅片模具模块通过凸台安装在模具组装平台上。本系统将制备PDMS微流控芯片的模具进行模块化设计与制造,使用硅片加工出具有不同功能的微流控芯片模具模块,再使用模具组装平台将硅片排列组合形成具有复杂功能的微流控芯片系统模具,最后使用PDMS进行倒模制成微流控芯片。本发明可显著提高微流控芯片加工过程的灵活性和降低芯片加工成本,加工过程操作简单,适用于各种单一或复杂功能的基于PDMS材料的微流控芯片制备。

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