用于配电系统的热监测系统的温度传感器

发明专利有效专利

申请号：
CN201910780030.1
IPC分类号：G01K7/02;H01R4/30;H01R4/60;H01R4/70;H01R12/57
申请日期：
2019-08-22
申请人：
西门子工业公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于配电系统的热监测系统的温度传感器
申请号	CN201910780030.1	申请日期	2019-08-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-03	公开/公告号	CN110857888A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/02 利用热电元件，例如热电偶	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;0;2;;;H;0;1;R;4;/;3;0;;;H;0;1;R;4;/;6;0;;;H;0;1;R;4;/;7;0;;;H;0;1;R;1;2;/;5;7查看分类表>
申请人	西门子工业公司	申请人地址	美国乔治亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西门子工业公司	当前权利人	西门子工业公司
发明人	杨光;所罗门·R·蒂图斯
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	陈方鸣

摘要

提供一种用于配电系统的热监测系统的温度传感器。温度传感器包括陶瓷印刷电路板(PCB)和端子。陶瓷PCB包括设置在陶瓷PCB一侧上的温度感测元件。端子被配置为直接固定地与测量点接触并且直接与陶瓷PCB相接触，使得热量从端子传导通过陶瓷PCB，然后到温度感测元件。温度感测元件被配置为响应于热量而产生电信号，使得电信号通过一对导线被发送到控制器以监测温度。温度传感器还包括环氧树脂，以密封端子的一部分、陶瓷PCB的整体和一对导线的一部分，以确保所需的物理强度和所需的介电强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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