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显示装置与其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110556720.6
IPC分类号：H01L33/48;H01L21/683
申请日期：
2021-05-21
申请人：
友达光电股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	显示装置与其制造方法
申请号	CN202110556720.6	申请日期	2021-05-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113421954A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	友达光电股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	友达光电股份有限公司	当前权利人	友达光电股份有限公司
发明人	白佳蕙;曾文贤
代理机构	北京市立康律师事务所	代理人	梁挥;孟超

摘要

本发明公开了一种显示装置，包括发光元件、胶体挡墙以及阵列基板。发光元件具有第一接触件与第二接触件设置于发光元件的第一表面。胶体挡墙设置于发光元件的第一表面，且具有第一部分介于第一接触件与第二接触件之间。阵列基板包括第一接垫和第二接垫设置于阵列基板的第二表面，其中发光元件的第一接触件与第二接触件分别连接于第一接垫和第二接垫上。

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