加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710812990.2
  • IPC分类号:C22C1/05;C22C29/08
  • 申请日期:
    2017-09-11
  • 申请人:
    自贡硬质合金有限责任公司
著录项信息
专利名称一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法
申请号CN201710812990.2申请日期2017-09-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-03-02公开/公告号CN107746983A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C1/05IPC分类号C;2;2;C;1;/;0;5;;;C;2;2;C;2;9;/;0;8查看分类表>
申请人自贡硬质合金有限责任公司申请人地址
四川省自贡市大安区人民路111号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人自贡硬质合金有限责任公司当前权利人自贡硬质合金有限责任公司
发明人张平
代理机构成都天既明专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人彭立琼
摘要
本发明属于粉末冶金领域,具体涉及一种晶粒均匀硬质合金的制备方法,包括:将钨粉配碳后放入1680‑1800℃的碳管炉中碳化,得到碳化钨粉。将碳化钨粉和钴粉放入球磨机中,加入己烷、石蜡,以棒状研磨体进行湿磨。湿磨后的料浆经喷雾干燥、压制成型后在真空炉中烧结,得到硬质合金产品。本发明制备的硬质合金晶粒分布均匀,粗晶含量少,粒径离差系数低,材料的抗冲击疲劳能力和使用寿命高;制备过程不需要对WC粉进行气流分级去除细微粉的后处理,减少了生产流程;烧结工艺不需要添加碳化铬、碳化钽等晶粒抑制剂,降低了成本,保证了合金材料的韧性。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供