热电模块以及热电模块用接线柱的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011095368.2
IPC分类号：H01L35/08;H01L35/10;H01L35/28;H01L35/34
申请日期：
2020-10-14
申请人：
株式会社KELK

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著录项信息

专利名称	热电模块以及热电模块用接线柱的制造方法
申请号	CN202011095368.2	申请日期	2020-10-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-16	公开/公告号	CN112670393A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/02 零部件〔2〕 H01L35/04 结点的结构零部件；引线的连接〔2〕 H01L35/08 不可拆开的，例如胶结的、烧结的、焊接的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;0;8;;;H;0;1;L;3;5;/;1;0;;;H;0;1;L;3;5;/;2;8;;;H;0;1;L;3;5;/;3;4查看分类表>
申请人	株式会社KELK	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社KELK	当前权利人	株式会社KELK
发明人	松并博之
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	韩锋

摘要

提供一种能够通过简单的结构进一步抑制电化学迁移的热电模块。热电模块具备：下部基板；与下部基板的上方对置地配置的上部基板；在这些下部基板与上部基板之间分别配置有多个的p型和n型热电元件；配置在下部基板的下表面和上部基板的上表面，将p型和n型热电元件交替地依次连接而形成串联电路的第一电极；在所述下部基板上设置而将所述串联电路的端部的热电元件和接线柱连接的第二电极；接线柱具有由镍形成的接线柱主体和将接线柱主体的侧面覆盖的镍钝化膜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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