一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110997992.X
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2021-08-27
申请人：
中国电子科技集团公司第二十研究所

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专利名称	一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法
申请号	CN202110997992.X	申请日期	2021-08-27
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-11-19	公开/公告号	CN113677104A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第二十研究所	申请人地址	陕西省西安市雁塔区白沙路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第二十研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第二十研究所
发明人	王文龙;金星;陈帅;谭小鹏;张飞
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	金凤

摘要

本发明提供了一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法，将LGA器件置于LGA预上锡工装底座上，通过LGA器件预上锡钢网，在器件焊盘上印刷焊膏，然后将预印刷焊膏后的LGA器件放置于热风回流焊炉内，进行回流焊接，架桥钢网焊膏印刷，将印刷有焊膏的印制板置于贴片机内，进行贴片，将完成了贴片的印制板放置于热风回流炉内，进行回流焊接。本发明由于采用器件预上锡与特殊钢网开孔相结合的方式，能够有效降低LGA焊接时的焊接空洞率，提高了产品的合格率。另外，该工艺方法简单，不额外添加工艺设备，具备广泛的操作性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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