一种新型无露孔双面导通电路薄膜

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120698123.2
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/02
申请日期：
2021-04-07
申请人：
深圳市四京柯电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型无露孔双面导通电路薄膜
申请号	CN202120698123.2	申请日期	2021-04-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市四京柯电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区观光路1450号万洁宁工业园厂房1栋一单元101 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市四京柯电子有限公司	当前权利人	深圳市四京柯电子有限公司
发明人	陈文君;黎梁
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种新型无露孔双面导通电路薄膜，属于线路双面导通的技术领域，一种新型无露孔双面导通电路薄膜，包括绝缘薄膜，所述绝缘薄膜的顶部均底部分别粘接有第一导电印刷层和第二导电印刷层。该实用新型，弹力条会插入卡槽内部，进而起到对第一导电印刷层和第二导电印刷层进行定位的目的，避免第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜位置出现偏移，进而提高第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜粘接的稳定性，并且通过卡槽与弹力条的设置可以增加第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜粘接的面积，进而提高粘接的稳定性，并且通过弹力条的设置可以增加该装置的韧性，提高该装置的抗折效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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