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耦合半导体封装

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110512159.1
  • IPC分类号:H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367
  • 申请日期:
    2021-05-11
  • 申请人:
    JMJ韩国株式会社
著录项信息
专利名称耦合半导体封装
申请号CN202110512159.1申请日期2021-05-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-10公开/公告号CN113241330A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人JMJ韩国株式会社申请人地址
韩国京畿道富川市吉州路425番街102 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人JMJ韩国株式会社当前权利人JMJ韩国株式会社
发明人崔伦华
代理机构北京天盾知识产权代理有限公司代理人刘云飞
摘要
本发明公开一种耦合半导体封装,包括:两个以上的基板垫(110);在各个基板垫(110)上安装的一个以上的半导体芯片(120);与各个基板垫(110)和各个半导体芯片(120)分别电性连接的一个以上的终端端子(130);及覆盖一个以上的半导体芯片(120)和一个以上的终端端子(130)的一部分的封装外壳(140),并且,一个以上的基板垫(110)的底面电性地导通,另一个以上的基板垫(110)的底面电性绝缘,从而,无需在散热设备涂覆绝缘物质,而在与散热设备的接合时形成部分的绝缘。

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