粘合带

发明专利无效专利

申请号：
CN201110062308.5
IPC分类号：C09J7/00;C09J7/02;C09J133/00;C09J11/04
申请日期：
2011-03-11
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	粘合带
申请号	CN201110062308.5	申请日期	2011-03-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-21	公开/公告号	CN102190969A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;0;0;;;C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;3;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	小川拓磨;椿裕行;井口伸儿;小阪德寿;广濑彻哉
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	王海川;穆德骏

摘要

本发明涉及粘合带。一种粘合带，其具有作为含有粘合性组合物、气泡和中空无机微粒的粘合剂的粘合层，中空无机微粒至少含有钠和硅，且中空无机微粒中所含的钠与硅的质量比(Na/Si)为0.5以下。由此，可以抑制粘合带中的针孔的大小和个数，所述针孔为在粘合层中存在规定大小以上的气泡，结果在从一个面对未与基材层叠的状态的粘合层照射光的情况下，在另一个面的光透射量超过规定的阈值的结构。

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