制造电子设备外观铸件的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610892264.1
IPC分类号：B05D7/14;B05D3/02
申请日期：
2016-10-13
申请人：
天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社

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著录项信息

专利名称	制造电子设备外观铸件的方法
申请号	CN201610892264.1	申请日期	2016-10-13
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-20	公开/公告号	CN107931072A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05D7/14 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05D 对表面涂布液体或其他流体的一般工艺（输送通过液浴的节或工件入B65G，如B65G 49/02）〔2〕 B05D7/00 除植绒外，专门适用于对特殊表面涂布液体或其他流体的工艺，或涂布特殊的液体或其他流体的工艺〔2〕 B05D7/14 对金属的涂覆，如车身〔2〕	IPC分类号	B;0;5;D;7;/;1;4;;;B;0;5;D;3;/;0;2查看分类表>
申请人	天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社	申请人地址	天津市西青区微电子工业区微五路9号（天津三星通信研究院）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津三星通信技术研究有限公司,三星电子株式会社	当前权利人	天津三星通信技术研究有限公司,三星电子株式会社
发明人	赵玉奎;任旭锋;赵鸣
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	陈晓博;张川绪

摘要

实施例公开了一种制造电子设备外观铸件的方法。所述方法包括：选取表面具有孔隙的铸件；在铸件的表面涂覆涂料，所述涂料为具有流动性和粘合性的有机高分子材料并且对铸件的表面具有润湿性；使涂料渗入并填充铸件表面上的孔隙；对涂料执行加热固化以使涂料与铸件结合为一体；去除残留在铸件表面上的涂料。根据本发明的实施例的制造方法可以广泛适用于诸如手机、笔记本电脑和平板电脑等电子设备的外观铸件，并且可以明显提高铸件外观品质及良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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