一种高屈强比高弹性锡磷青铜合金的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510431825.3
IPC分类号：C22C1/03;C22C9/02
申请日期：
2015-07-20
申请人：
安徽工程大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高屈强比高弹性锡磷青铜合金的制备方法
申请号	CN201510431825.3	申请日期	2015-07-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-11	公开/公告号	CN105039759A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C1/03 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C1/00 有色金属合金的制造（用电热法入C22B 4/00；用电解法入C25C） C22C1/02 用熔炼法 C22C1/03 使用母（中间）合金〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;1;/;0;3;;;C;2;2;C;9;/;0;2查看分类表>
申请人	安徽工程大学	申请人地址	安徽省芜湖市北京中路8号安徽工程大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽工程大学	当前权利人	安徽工程大学
发明人	朱协彬;顾小莉;徐灏
代理机构	南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	蔡立丰

摘要

本发明公开了一种高屈强比高弹性锡磷青铜合金的制备方法，属于工程材料制造技术领域，所述合金成分质量百分比为：Sn:5.5～6.5wt%；P:0.05～0.19wt%；Ni:0.033～0.201wt%；Al:0～0.002wt%；Zn:0～0.3wt%；Fe:0～0.05wt%；Pb:0～0.02wt%；其余为Cu和不可避免的杂质。该种合金材料的屈强比较高，从而提高该种合金所制造连接器的插拔次数，延长插拔件的使用频次和寿命，提高电子接插件的质量，且广泛适用于制作新一代电器工业高性能弹性元器件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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