系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201610585859.2
IPC分类号：--
申请日期：
2016-07-22
申请人：
美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备
申请号	CN201610585859.2	申请日期	2016-07-22
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-16	公开/公告号	CN106129054A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美的智慧家居科技有限公司,美的集团股份有限公司	当前权利人	美的智慧家居科技有限公司,美的集团股份有限公司
发明人	梁海浪
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	肖冰滨;金旭鹏

摘要

本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，该系统级封装芯片还包含：红外线传感器，用于产生反应是否存在人体或动物活动的电信号，并将该电信号发送至被所述微控制器处理单元。通过上述技术方案，通过在系统级封装芯片内封装红外线传感器，可使得该系统级封装芯片能够检测人体或者动物的活动，并根据该检测结果进行相应的控制。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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