一种即时调整压力的研磨设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120601873.3
IPC分类号：B24B37/00;B24B37/34;B24B37/11;B24B37/27;B24B47/22
申请日期：
2021-03-24
申请人：
东莞市金太阳精密技术有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种即时调整压力的研磨设备
申请号	CN202120601873.3	申请日期	2021-03-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先）	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4;;;B;2;4;B;3;7;/;1;1;;;B;2;4;B;3;7;/;2;7;;;B;2;4;B;4;7;/;2;2查看分类表>
申请人	东莞市金太阳精密技术有限责任公司	申请人地址	广东省东莞市东城街道牛山牛兴路三号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市金太阳精密技术有限责任公司	当前权利人	东莞市金太阳精密技术有限责任公司
发明人	向城;廖忠泽
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	赵超群

摘要

本实用新型涉及手机壳体打磨设备技术领域，尤其涉及一种即时调整压力的研磨设备，包括机架、工作台、磨轮组件及若干个承载组件；磨轮组件包若干个磨轮；每个承载组件均包括垫块、第一导轨、第一滑块、与第一滑块连接的工件夹座、用于驱动感应件底座运动的第二驱动件、电性连接件、第二滑块、感应件及与第二滑块连接的感应件底座，感应件的两端分别固定连接于感应件底座和工件夹座，电性连接件将第二驱动件与外界电控系统电联，感应件与外界电控系统电联；通过设置多组承载组件，每个承载组件均配置一个感应件，第二驱动件即时微调工件夹座的位置，及时控制施加于手机壳体表面压力，提高批量加工打磨的质量，提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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