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用于确定受测试电路中的系统性缺陷的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201811138224.3
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2018-09-28
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称用于确定受测试电路中的系统性缺陷的方法
申请号CN201811138224.3申请日期2018-09-28
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2019-04-05公开/公告号CN109585320A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人桑迪·库马·戈埃尔;李云汉;安基达·帕帝达
代理机构北京派特恩知识产权代理有限公司代理人康艳青;姚开丽
摘要
本揭露提供用于确定受测试电路中的系统性缺陷的方法。将受测试电路的元件转化成扫描单元。形成包含第一多个扫描单元的第一扫描链。第一扫描链的第一多个扫描单元中的每一扫描单元为第一单元类型。第一扫描链含有第一扫描输入和第一扫描输出。第一测试图案应用于扫描输入处,且第一测试输出经收集以用于在第一扫描输出处所应用的第一测试图案。使收集的第一测试输出与第一预期测试输出相比较。在第一测试输出与第一预期测试输出不同时,将第一单元类型标记为系统性缺陷的可疑对象。

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