半导体封装设备抓取机械手系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201210014497.3
IPC分类号：H01L21/683;B25J15/08
申请日期：
2012-01-17
申请人：
南通富士通微电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体封装设备抓取机械手系统
申请号	CN201210014497.3	申请日期	2012-01-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102569148A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;B;2;5;J;1;5;/;0;8查看分类表>
申请人	南通富士通微电子股份有限公司	申请人地址	江苏省南通市崇川区崇川路288号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	通富微电子股份有限公司	当前权利人	通富微电子股份有限公司
发明人	赵新民
代理机构	北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	孟阿妮

摘要

本发明涉及半导体封装设备抓取机械手系统，包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧、抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块。与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装设备抓取机械手系统，结构简单、不占空间、能够适应一定范围宽度和厚度的半导体产品，加工不同品种的产品时不需做任何更换和调整，设备运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供