MEMS压力传感器

发明专利无效专利

申请号：
CN201510673588.1
IPC分类号：G01L1/00;G01L19/00
申请日期：
2015-10-16
申请人：
瑞声声学科技（深圳）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	MEMS压力传感器
申请号	CN201510673588.1	申请日期	2015-10-16
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-30	公开/公告号	CN105203233A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L1/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L1/00 力或应力的一般计量（测量由于冲击产生的力入G01L 5/00）〔4〕	IPC分类号	G;0;1;L;1;/;0;0;;;G;0;1;L;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	瑞声声学科技（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞声声学科技（深圳）有限公司	当前权利人	瑞声声学科技（深圳）有限公司
发明人	张睿;康婷
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种MEMS压力传感器，包括线路板、与线路板组配以形成收容空间的外壳、安装在线路板上的MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有透气孔，所述线路板包括安装至少其中一个芯片的安装区和围绕所述安装区的非安装区，所述非安装区中开设有围绕所述安装区的环形凹槽。通过在基板上安装有MEMS芯片和/或ASIC芯片的区域的周围设置凹槽，从而起到缓冲压力的作用，避免外部应力直接作用到MEMS压力传感器芯片和/或ASIC芯片，进而减小外力冲击对传感器测量精度的影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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