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一种红外聚光芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410615812.7
  • IPC分类号:G02F1/1343;G02F1/133;G02F1/29;G01J3/12
  • 申请日期:
    2014-11-05
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种红外聚光芯片
申请号CN201410615812.7申请日期2014-11-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-02-04公开/公告号CN104330930A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/1343IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;4;3;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;;;G;0;2;F;1;/;2;9;;;G;0;1;J;3;/;1;2查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中科技大学当前权利人华中科技大学
发明人张新宇;雷宇;佟庆;罗俊;桑红石;谢长生
代理机构华中科技大学专利中心代理人廖盈春
摘要
本发明公开了一种红外聚光芯片。该芯片包括圆柱形的液晶调相架构,其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;图形化电极层由圆形导电膜和同心设置在圆形导电膜外围的至少一个圆环形导电膜构成,圆形导电膜的直径大于与其相邻的圆环形导电膜的径向宽度;在圆环形导电膜为多个时,多个圆环形导电膜依次设置在圆形导电膜的外围,且其径向宽度递减。该芯片对红外波束的聚焦效能高,光场适应性好,体积和质量小,易与其它光学光电机械结构耦合。

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