一种温湿度传感器系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201810817883.3
IPC分类号：G01D21/02
申请日期：
2018-07-23
申请人：
精楷电子科技（上海）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种温湿度传感器系统
申请号	CN201810817883.3	申请日期	2018-07-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-21	公开/公告号	CN110823280A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01D21/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01D 非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试 G01D21/00 未列入其他类目的测量或测试 G01D21/02 用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量	IPC分类号	G01D21/02查看分类表>
申请人	精楷电子科技（上海）有限公司	申请人地址	上海市奉贤区奉浦大道1599号第二幢22*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精楷电子科技（上海）有限公司	当前权利人	精楷电子科技（上海）有限公司
发明人	王鹏程
代理机构	上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	邓文武

摘要

本发明公开了一种温湿度传感器系统，包括温度测量模块、湿度测量模块、模数转换模块、控制处理模块和接口模块，所述温度测量模块和湿度测量模块分别连接所述模数转换模块，所述模数转换模块将所接收的温度和湿度的模拟信号转换为数字信号并传递至所述控制处理模块。本发明在湿度敏感元件和温度敏感元件通过高温回流焊接之后，进行校准和温度补偿，这样湿度敏感元件的漂移和误差就可以完全消除，同时采用纳米隔离制造工艺，可以完全隔绝电路板对水分的吸收和释放，确保焊接在电路板上的湿度元件的微环境，不受到由于电路板吸收或释放水分的影响，从而确保高精度测量，并且适用于严苛的工业领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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