弹簧套筒式探针及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510039841.8
IPC分类号：G01R1/067;G01R3/00
申请日期：
2015-01-27
申请人：
旺矽科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	弹簧套筒式探针及其制造方法
申请号	CN201510039841.8	申请日期	2015-01-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-09-09	公开/公告号	CN104897933A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/067 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/06 测量引线；测量探针（G01R 19/145，G01R 19/165优先）〔3〕 G01R1/067 测量探针〔3〕	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;6;7;;;G;0;1;R;3;/;0;0查看分类表>
申请人	旺矽科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市中和街155号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旺矽科技股份有限公司	当前权利人	旺矽科技股份有限公司
发明人	范宏光;李逸隆
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	关畅;王燕秋

摘要

本发明涉及一种弹簧套筒式探针，包含一弹簧套筒及一针体，针体有一位于弹簧套筒内的针身及一自弹簧套筒的一下非弹簧段伸出且有一挡止块的针头，下非弹簧段抵接且固定于挡止块；由此，该探针便于组装。一种弹簧套筒式探针的制造方法，利用光微影技术加工出弹簧套筒，并使其下非弹簧段有至少一于其下端呈开放状的沟槽及至少一与沟槽邻接的导引片，且利用微机电制程制造针体，并使针体有至少一位于挡止块的焊垫，且挡止块有至少一嵌卡肋，再将弹簧套筒套设于针体并使挡止块的嵌卡肋嵌卡于下非弹簧段的沟槽，再将焊垫进行回焊使导引片固定于针体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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