一种制备触变成形用板坯的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110418761.5
IPC分类号：B23K20/12;B23K20/24
申请日期：
2011-12-13
申请人：
重庆大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种制备触变成形用板坯的方法
申请号	CN201110418761.5	申请日期	2011-12-13
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-06-13	公开/公告号	CN102489870A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/12 由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4查看分类表>
申请人	重庆大学	申请人地址	重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆大学	当前权利人	重庆大学
发明人	薛寒松;孙文菊;刘明翔;王开
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种制备触变成形用板坯的方法，它可满足合金半固态触变成形的需要。其方法是：首先，对获得的铸态板材进行均匀化退火热处理；然后，运用搅拌摩擦加工的方法，搅拌工具在高旋转转速下、低行进速度条件下对所获得板坯进行多道次加工，最终在整个板坯上获得细晶组织；经过剪切、修整搅拌摩擦加工板材之后，在加热炉中迅速加热制得的合金板材到半固态温度区间，并在该半固态温度保温至温度均衡后，制得半固态合金板坯。采用本发明所制备的半固态合金材料晶粒细小，球化程度高，触变性能优异，且制备工艺简单、不受板坯尺寸限制。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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