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一种用于电路板上电子元件的紧固焊锡结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110097212.6
  • IPC分类号:H05K1/18
  • 申请日期:
    2021-01-25
  • 申请人:
    邢台职业技术学院
著录项信息
专利名称一种用于电路板上电子元件的紧固焊锡结构
申请号CN202110097212.6申请日期2021-01-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-05-11公开/公告号CN112788848A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人邢台职业技术学院申请人地址
河北省邢台市桥西区钢铁北路552号邢台职业技术学院 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人邢台职业技术学院当前权利人邢台职业技术学院
发明人李晓伟;尹立君
代理机构泰州华泽专利代理事务所(普通合伙)代理人许霞
摘要
本发明公开了一种用于电路板上电子元件的紧固焊锡结构,包括电路板本体、第一固定槽、操作槽、安装槽、连接端口、第二固定槽和压紧机构,本发明通过在电路板本体上端设置了压紧机构,通过推动机构带动紧固机构往前端移动,使压块对电子元件进行下压,从而对电子元件限位固定,同时通过压片上端的压簧能够对电子元件上端产生偏振力进行吸收,达到了能够防止电子元件松动掉落的优点;通过在压紧机构上端设置了推动机构,顺时针转动第一旋钮,从而带动螺纹套往右端移动,进而通过推杆将紧固机构往右端推动,对电子元件进行限位固定,达到了能够快速对电子元件限位固定的优点。

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