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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

激光加工装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310008458.7
  • IPC分类号:B23K26/00;B23K26/067;B23K26/36;B28D5/00
  • 申请日期:
    2013-01-10
  • 申请人:
    三星钻石工业股份有限公司
著录项信息
专利名称激光加工装置
申请号CN201310008458.7申请日期2013-01-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-09-18公开/公告号CN103302398A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/00IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;7;;;B;2;3;K;2;6;/;3;6;;;B;2;8;D;5;/;0;0查看分类表>
申请人三星钻石工业股份有限公司申请人地址
日本国大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星钻石工业股份有限公司当前权利人三星钻石工业股份有限公司
发明人中谷郁祥;岩坪佑磨
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人沈锦华
摘要
本发明提供一种激光加工装置,在分割被加工物时,与以往相比能够直至被加工物内部的较深位置产生劈开/裂开而形成分割起点。照射激光而对被加工物进行加工的激光加工装置包含:载物台部,其固定被加工物;及光学系统,其从照射用透镜对固定在载物台部的被加工物照射从激光光源射出的脉冲激光;且光学系统包含使从激光光源射出的一个脉冲激光光学性地分支为多个分支光路的分支单元,通过多个分支光路的各者具有共同包含照射用透镜且合成焦距不同的透镜组,而使经过多个分支光路并从照射用透镜对被照射位置照射的多个脉冲激光的各者的焦点位置不同。

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