一种单晶硅小尺寸试件高温力学性能原位拉伸测试系统及方法

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专利名称	一种单晶硅小尺寸试件高温力学性能原位拉伸测试系统及方法
申请号	CN201510486892.5	申请日期	2015-08-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-25	公开/公告号	CN105092387A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N3/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N3/00 用机械应力测试固体材料的强度特性 G01N3/08 施加稳定的张力或压力（G01N 3/28优先） G01N3/18 在高温或低温下进行试验	IPC分类号	G;0;1;N;3;/;1;8查看分类表>
申请人	北京航空航天大学	申请人地址	北京市海淀区学院路37号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京航空航天大学	当前权利人	北京航空航天大学
发明人	胡殿印;张龙;刘辉;王荣桥;申秀丽
代理机构	北京科迪生专利代理有限责任公司	代理人	贾玉忠;孟卜娟

摘要

本发明公开了一种单晶硅小尺寸试件高温力学性能原位拉伸测试系统及方法，包括：载荷控制系统、原位试验机、专用夹具、特制试验件、温度控制系统、加热台、冷却水系统、SEM观测系统。本发明实现了用单轴拉伸方法测试单晶硅小尺寸试件的高温力学性能。

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