一种半导体封装模具料架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121148863.5
IPC分类号：H01L21/673
申请日期：
2021-05-26
申请人：
石上半导体科技（广东）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体封装模具料架
申请号	CN202121148863.5	申请日期	2021-05-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人	石上半导体科技（广东）有限公司	申请人地址	广东省东莞市虎门镇沙角前进路4号1栋101室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	石上半导体科技（广东）有限公司	当前权利人	石上半导体科技（广东）有限公司
发明人	邹志军
代理机构	东莞卓诚专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李捷

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装模具料架，涉及半导体封装技术领域，本实用新型包括支撑装置、定位装置、料架装置、连接装置、注胶装置以及散热装置，若干支撑柱上表面均与底板下表面连接，若干固定板上表面分别与若干支撑柱下表面连接，下模具下表面与底板上表面连接，两个电热管两侧表面分别与下模具两侧表面连接，若干定位柱下表面均与下模具一侧表面连接。本实用新型一种半导体封装模具料架，将需要封装的半导体颗粒排放入产品架中，将定位柱对准定位孔，再将料板卡接在卡接槽中，压合模具会密封形成注塑空间，塑料材料放置在注胶箱内流至注塑空间中封装半导体颗粒，封装完成后，启动风机，快速冷凝降温。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供