钻孔移位改善方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811452588.9
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/46;B26F1/24
申请日期：
2018-11-30
申请人：
广东骏亚电子科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	钻孔移位改善方法
申请号	CN201811452588.9	申请日期	2018-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-12	公开/公告号	CN109618493A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;B;2;6;F;1;/;2;4查看分类表>
申请人	广东骏亚电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号(厂房A) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东骏亚电子科技股份有限公司	当前权利人	广东骏亚电子科技股份有限公司
发明人	刘继承;邹乾坤;李强
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种钻孔移位改善方法，包括基板，所述基板包括功能区和定位区，所述定位区围绕所述功能区设置，且所述定位区与所述功能区一体成型设置，具体步骤如下S1、将底板固定在钻机的钻孔平台上，并将基板固定在钻孔平台上；S2、钻孔机按照设计资料在功能区钻出功能孔，同时，钻机在定位区最少钻出两个定位孔；S3、重复步骤S2，将多层板的各层基板钻孔完毕；S4、对基板进行层压前处理；S5、在垫板上对应定位区的定位孔钻出第一通孔；S6、将基板按设计资料的顺序依次堆叠；S7、向定位孔中插入定位杆；S8、覆盖盖板；S9、切除各基板边缘的定位区，得到多层板。本发明可有效改善多层板的钻孔移位现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供