阵列基板的制备方法、阵列基板及显示面板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110611696.1
IPC分类号：H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368
申请日期：
2021-06-02
申请人：
苏州华星光电技术有限公司

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著录项信息

专利名称	阵列基板的制备方法、阵列基板及显示面板
申请号	CN202110611696.1	申请日期	2021-06-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113257738A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/77 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/70 由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K 3/00，H05K 13/00）〔2〕 H01L21/77 在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）〔6，2006.01，2017.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;8查看分类表>
申请人	苏州华星光电技术有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区方洲路338号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州华星光电技术有限公司	当前权利人	苏州华星光电技术有限公司
发明人	谭芳
代理机构	深圳紫藤知识产权代理有限公司	代理人	刘泳麟

摘要

本申请公开一种阵列基板的制备方法、阵列基板及显示面板，通过提供第一基板，第一基板包括层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层；而第二金属层和第二绝缘层在与第一金属层对应的位置处设有开口，漏出部分第一绝缘层；同时在第一基板上方制备第三金属层，第三金属层在开口处断开的同时，位于开口上方的部分第三金属层还与第二金属层连接。通过第三金属层连接断开的第二金属层，实现第二金属层导通的同时，也避免了第二金属层在开口处断线的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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