指纹辨识器的薄膜封装构造

发明专利无效专利

申请号：
CN200710000953.8
IPC分类号：H01L27/144;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;G06K9/00;G06K9/20;A61B5/117
申请日期：
2007-01-15
申请人：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司

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专利名称	指纹辨识器的薄膜封装构造
申请号	CN200710000953.8	申请日期	2007-01-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-23	公开/公告号	CN101226947
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/144 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/14 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的（只与一个或多个电光源在结构上相结合的辐射敏感元件入H01L 31/14；光导与光电元件的耦合入G02B 6/42）〔2〕 H01L27/144 由辐射控制的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;4;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;G;0;6;K;9;/;0;0;;;G;0;6;K;9;/;2;0;;;A;6;1;B;5;/;1;1;7查看分类表>
申请人	南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司	当前权利人	南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
发明人	黄铭亮;李耀荣;李明勋
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明是有关一种指纹辨识器的薄膜封装构造，主要包含一指纹辨识器晶片、多个凸块、一具有多个引脚的电路薄膜以及至少一密封该些凸块的封胶体。该指纹辨识器晶片在一主动面上形成有一感测区。该些凸块设于主动面上并分别位于感测区两端。该电路薄膜具有一贯通开口，以显露感测区，电路薄膜引脚具有分置于感测区两侧的内端，以接合至该些凸块，以及往电路薄膜的一延伸侧汇合的外端，以对外电性连接。本发明可降低组装整体封装厚度，并能避免指纹辨识器使用上的外应力导致电性连接断路问题，而提升产品可靠性，更可供卷带式封装的一贯化制程应用。另本发明可利用薄膜覆晶封装制程据以实施有利于封胶体的点涂形成，能避免污染晶片感测区，且不会影响指纹辨识操作，非常适于实用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN1385813A	2002-12-18	2002-05-10	使用压电薄膜的指纹传感器失效专利	三星电子株式会社
2	CN1619816A	2005-05-25	2004-08-27	指纹传感器及其制作方法失效专利	三星电子株式会社
3	US2003215117A1	暂无	2003-05-09	Fingerprint entering apparatus and method for manufacturing fingerprint entering apparatus公开	Canon Kabushiki Kaisha

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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