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扁司轴套的激光修复工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410818746.3
  • IPC分类号:C23C24/10;C22C19/07;B22F1/00
  • 申请日期:
    2014-12-25
  • 申请人:
    丹阳宏图激光科技有限公司
著录项信息
专利名称扁司轴套的激光修复工艺
申请号CN201410818746.3申请日期2014-12-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-07-20公开/公告号CN105779995A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C24/10IPC分类号C;2;3;C;2;4;/;1;0;;;C;2;2;C;1;9;/;0;7;;;B;2;2;F;1;/;0;0查看分类表>
申请人丹阳宏图激光科技有限公司申请人地址
江苏省镇江市丹阳市吕城镇运河丛杨村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人丹阳宏图激光科技有限公司当前权利人丹阳宏图激光科技有限公司
发明人何建方;刘少彬;刘汉杰;马万花
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种扁司轴套的激光修复工艺,其步骤包括1)将待修复的扁司轴套清洗、探伤,上加工中心找正测量尺寸,去除表面1mm疲劳层,根据图纸确定磨损部位及磨损量并记录;2)预热所述扁司轴套至180‑200℃以去除油气、水汽,用双托轮托夹所述扁司轴套,采用合金粉激光修复所述磨损部位,所采用的合金粉末的组分及重量百分比含量是C0.7‑0.95%,Cr23‑25%,Fe2‑3%,B0.6‑0.8%,Si0.9‑1.3%,Mn0.08‑0.5%,W4‑7%,Ni8‑10%,其余为Co;3)修复完成后对扁司轴套表面进行石棉保温,并缓冷至室温,然后检验尺寸并进行探伤、入库。本发明的扁司轴套的激光修复工艺根据不同扁司轴套的材质,基体硬度、强度要求配制相应的合金粉末,熔覆层厚度可以达到15mm不开裂、无气孔等堆焊缺陷。

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