用于料件的加工系统及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110721513.1
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
申请日期：
2021-06-28
申请人：
苏州辰轩光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	用于料件的加工系统及方法
申请号	CN202110721513.1	申请日期	2021-06-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113299584A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人	苏州辰轩光电科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路39号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州辰轩光电科技有限公司	当前权利人	苏州辰轩光电科技有限公司
发明人	胡小辉
代理机构	苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	计静静

摘要

本发明公开了一种用于料件的加工系统，包括用于料件的贴蜡机构、转移机构及分离机构，所述分离机构包括承载单元、铲片单元、驱动单元以及导向单元，所述承载单元能够在所述驱动单元的作用下由水平面转动至倾斜平面后与所述铲片单元对应设置；所述承载单元上承载有通过蜡体粘接的料件；所述铲片单元能够推动料件相对所述支撑平台错位移动，以使得料件相对所述支撑平台脱离；所述导向单元包括导向槽，所述导向槽内填充有流动的引流液，所述引流液能够承载并引流所述料件由所述进口端移动至所述出口端。本发明至少包括以下优点：在有效地降低铲离难度的同时，还能够使得晶元在导向收集过程中与外部机构非接触，避免晶元表面损伤现象的产生。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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