指纹传感器封装模组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201621076665.1
IPC分类号：G06K9/00
申请日期：
2016-09-23
申请人：
苏州迈瑞微电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	指纹传感器封装模组
申请号	CN201621076665.1	申请日期	2016-09-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K9/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K9/00 用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置（用于图表阅读或者将诸如力或现状态的机械参量的图形转换为电信号的方法或装置入G06K 11/00；语音识别入G10L 15/00）〔1，7〕	IPC分类号	G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州迈瑞微电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区仁爱路166号亲民楼230室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州迈瑞微电子有限公司	当前权利人	苏州迈瑞微电子有限公司
发明人	李扬渊;丁绍波
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁

摘要

本实用新型涉及一种指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；本实用新型相对现有技术降低了封装工艺的复杂度提高了指纹传感器封装模组的良品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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