3D存储器件中台阶结构的形成方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910932697.9
IPC分类号：H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578
申请日期：
2019-09-29
申请人：
长江存储科技有限责任公司

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专利名称	3D存储器件中台阶结构的形成方法
申请号	CN201910932697.9	申请日期	2019-09-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-11	公开/公告号	CN110783341A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/11524 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/112 只读存储器结构的〔5〕 H01L27/115 电动编程只读存储器；其多步骤制造方法〔5，2006.01，2017.01〕 H01L27/11517 具有浮栅的〔2017.01〕　 H01L27/11521 以存储器核心区为特征的（三维布置H01L 27/11551）〔2017.01〕　 H01L27/11524 具有单元选择晶体管的，例如，NAND〔2017.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;2;4;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;5;1;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;7;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;7;8查看分类表>
申请人	长江存储科技有限责任公司	申请人地址	湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长江存储科技有限责任公司	当前权利人	长江存储科技有限责任公司
发明人	程潇;方超;袁文旭;袁元;高志虎
代理机构	北京成创同维知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

公开了一种3D存储器件中台阶结构的形成方法，包括在衬底上形成第一叠层结构；在第一叠层结构上形成光刻胶层，其中，光刻胶层至少包括第一光刻胶层和第二光刻胶层；根据光刻胶层刻蚀第一叠层结构形成多级台阶；其中，第一光刻胶层的形成方法包括在基底上涂覆光刻胶形成第一初始光刻胶层，对第一初始光刻胶层进行第一烘烤；第二光刻胶层的形成方法包括对第一光刻胶层进行预润湿，在第一光刻胶层表面上涂覆光刻胶形成第二初始光刻胶层；对第二初始光刻胶层进行第二烘烤。所述方法通过分段涂覆光刻胶提高光刻胶层的厚度，可以通过一道光刻工艺形成更多的台阶级数，减少3D存储器件制造中的光刻工艺步骤，提高工艺的稳定性，降低工艺成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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