一种莲子激光切皮机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721912567.1
IPC分类号：A23N5/00
申请日期：
2017-12-30
申请人：
王金聚

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种莲子激光切皮机
申请号	CN201721912567.1	申请日期	2017-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A23N5/00 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A2 食品；烟草 A23 其他类不包含的食品或食料；及其处理 A23N 其他类不包含的处理大量收获的水果、蔬菜或花球茎的机械或装置；大量蔬菜或水果的去皮；制备牲畜饲料装置（切割草类或饲料机械入A01F29/00；碎裂，例如切碎入B02C；切断，例如切割、割裂、切片入B26B，B26D） A23N5/00 用于去壳、去荚或敲破坚果的机械	IPC分类号	A;2;3;N;5;/;0;0查看分类表>
申请人	王金聚	申请人地址	河南省平顶山市叶县昆阳镇北关闸北西路426号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王金聚	当前权利人	王金聚
发明人	王金聚;侯相君;王笑瑜
代理机构	郑州中原专利事务所有限公司	代理人	李想

摘要

本实用新型公开一种莲子激光切皮机，包括机架，机架中部水平安装转筒，转筒的侧壁上制有外形与莲子相同的长形凹坑，凹坑的底部沿转筒的圆周方向设有条缝，转筒上方的左侧设有料斗，转筒上方的右侧设有激光器托盘Ⅰ，转筒内部设有激光器托盘Ⅱ，激光器托盘Ⅰ与激光器托盘Ⅱ整体上相互平行，激光器托盘Ⅰ与激光器托盘Ⅱ上均设有激光器，激光器托盘Ⅱ上的激光器发射的激光束射在条缝里。与现有技术相比，本实用新型巧妙利用激光能量高度集中、切缝极其微小，切割深度完全可控的特性对莲子外皮进行切割，并控制其切割深度刚好切透外皮不伤及莲子仁，只需沿莲子的长度方向周身切割一条封闭的切口，莲子仁便可脱皮而出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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