发泡片、使用其的电气设备、电子设备、和搭载触摸面板的设备

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420482961.6
IPC分类号：C08L9/02;C08L33/08;C08L9/00;C09J7/02
申请日期：
2014-08-25
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	发泡片、使用其的电气设备、电子设备、和搭载触摸面板的设备
申请号	CN201420482961.6	申请日期	2014-08-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L9/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L9/00 共轭二烯烃的均聚物或共聚物的组合物〔2〕 C08L9/02 与丙烯腈的共聚物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;9;/;0;2;;;C;0;8;L;3;3;/;0;8;;;C;0;8;L;9;/;0;0;;;C;0;9;J;7;/;0;2查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	蒋亭

摘要

本实用新型涉及发泡片、使用其的电气设备、电子设备、和搭载触摸面板的设备。本实用新型的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3的发泡体构成。本实用新型的其他发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由气泡率为60～80体积％的发泡体构成。本实用新型的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

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