模块及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980057557.X
IPC分类号：H01L23/28;H01L21/56;H01L23/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K3/28;H05K9/00
申请日期：
2019-09-26
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	模块及其制造方法
申请号	CN201980057557.X	申请日期	2019-09-26
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-04-16	公开/公告号	CN112673468A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;4;;;H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	野村忠志;古矢新;小出泽彻;楠元彦;小田哲也
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王玮;张丰桥

摘要

模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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