一种水下激光焊接移动定位装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921112230.1
IPC分类号：B23K26/70;B23K26/21
申请日期：
2019-07-16
申请人：
上海核工程研究设计院有限公司

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著录项信息

专利名称	一种水下激光焊接移动定位装置
申请号	CN201921112230.1	申请日期	2019-07-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/70 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/70 辅助操作或设备〔2014.01〕B23K 28/00不包含在B23K 5/00至B23K 26/00各组中的焊接或切割（用电解法连接工件的入C25D 2/00；用电解法去除材料入C25F）〔2〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;2;1查看分类表>
申请人	上海核工程研究设计院有限公司	申请人地址	上海市徐汇区虹漕路29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海核工程研究设计院有限公司	当前权利人	上海核工程研究设计院有限公司
发明人	翁志敏;卞向南;张晓春;贺小明;徐道平;梅乐;邵长磊;黄然;陈志清;张俊宝;丛大志;金博;钟华;杨红鸣
代理机构	上海精晟知识产权代理有限公司	代理人	安曼

摘要

本实用新型提供了一种水下激光焊接移动定位装置，所述装置包括X轴运动机构(10)、Y轴运动机构(8)、Z轴运动机构(3)、X轴位移编码器(1)、Y轴位移编码器(7)、Z轴距离传感器(5)、电机(2)、激光焊接头适配器(9)和摄像装置(4)；该装置采用三轴丝杠螺母传动保证运行精度；三轴采用位移和距离传感器使三轴均形成闭环控制，进一步保证精度；整机采用防水和防腐措施，使其可以在水下深处长时间运行。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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