包含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装

发明专利有效专利

申请号：
CN202110584662.8
IPC分类号：H01L25/07;H01L23/538;H01L23/36;H01L23/485
申请日期：
2017-06-21
申请人：
美光科技公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装
申请号	CN202110584662.8	申请日期	2017-06-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113299633A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;5查看分类表>
申请人	美光科技公司	申请人地址	美国爱达荷州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美光科技公司	当前权利人	美光科技公司
发明人	M·门罗
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	王龙

摘要

本申请涉及包含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装。用于并入半导体装置组合件的半导体装置封装可包含衬底，所述衬底包含定位在所述衬底的下表面上的导电元件的阵列。窗可从所述衬底的所述下表面到所述衬底的上表面延伸穿过所述衬底。所述导电元件的阵列可至少部分侧向围绕所述窗的周边，且所述衬底可侧向延伸超过所述导电元件的阵列。半导体装置可围绕所述导电元件的阵列的周边支撑在所述衬底的所述上表面上。所述半导体装置可通过从所述半导体装置朝向所述窗的延伸的布线元件而电连接到所述阵列的至少一些所述导电元件。

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