- C化学;冶金
- C2冶金
- C23对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
- C23F非机械方法去除表面上的金属材料(电浸蚀法加工金属入B23H;火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00;用激光束加工金属入B23K 26/00);金属材料的缓蚀;一般防积垢(电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D,C25F);至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕
- C23F11/00通过给有腐蚀危险的表面上施加抑制剂或在腐蚀剂中加入抑制剂来抑制金属材料的腐蚀
- C23F11/08在其他液体中
- C23F11/10用有机的缓蚀剂
- C23F11/173高分子化合物〔4〕