一种晶圆切割用高效导向定位机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022102566.9
IPC分类号：B28D7/04;B28D7/00;B28D5/00
申请日期：
2020-09-22
申请人：
江苏众晶半导体有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶圆切割用高效导向定位机构
申请号	CN202022102566.9	申请日期	2020-09-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D7/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D7/00 专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件 B28D7/04 用于支承或夹持工件的	IPC分类号	B;2;8;D;7;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;5;/;0;0查看分类表>
申请人	江苏众晶半导体有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新吴区行创四路19-7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏众晶半导体有限公司	当前权利人	江苏众晶半导体有限公司
发明人	秦可勇;何彬
代理机构	上海塔科专利代理事务所（普通合伙）	代理人	耿恩华

摘要

本实用新型属于生产装置技术领域，尤其一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台，所述平台上方一侧设置有气缸支架，所述气缸支架内部固定连接有气缸，所述气缸一侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧连接有推板，所述平台上方另一侧设置有滑轨，所述滑轨上方设置有固定环，所述固定环内部设置有晶圆，所述晶圆一端外侧设置有定位环；所述平台下表面设置有限位环，所述限位环内部贯穿连接有推杆；本实用新型通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供