一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220350115.X
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/68
申请日期：
2012-07-18
申请人：
上海同福矽晶有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具
申请号	CN201220350115.X	申请日期	2012-07-18
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	上海同福矽晶有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海昌福电子科技股份有限公司	当前权利人	上海昌福电子科技股份有限公司
发明人	袁斌;王晓伟;陈建中;丁嗣彬;潘文正;李伟亮
代理机构	上海天翔知识产权代理有限公司	代理人	吕伴

摘要

本实用新型公开的一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具，包括一次焊接舟、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘、灌胶条，其一次、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘上的若干定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与灌胶条上的定位槽相同。本实用新型通过吸笔可以将芯片吸盘上的定位槽内的芯片和平端子吸盘的定位槽内的平端子片自由地转到一次焊接舟上的定位槽内，焊好的材料通过吸笔自由地转换到二次焊接舟上的定位槽内与其中的L型端子焊接，然后通过吸笔自由地转换到灌胶条上的定位槽内进行45°点胶，生产效率提高2倍以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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