具有隔离风道的易于散热的1U导风罩

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320012322.9
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2013-01-10
申请人：
浪潮电子信息产业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有隔离风道的易于散热的1U导风罩
申请号	CN201320012322.9	申请日期	2013-01-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	浪潮电子信息产业股份有限公司	申请人地址	山东省济南市高新区舜雅路1036号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浪潮电子信息产业股份有限公司	当前权利人	浪潮电子信息产业股份有限公司
发明人	高鹏;王英华;马志强
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩，应用在1U机箱romely平台主板上，其结构包括一顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住顶板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源切口，所述左侧板后部设置有用于减小后部CPU区域流阻的切口。通过该导风罩内部的隔断，将主板后部隔成两个系统风道，能有效提高romely平台主板后部CPU的散热效果，这样降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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