一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120497234.7
IPC分类号：B25B11/00
申请日期：
2021-03-09
申请人：
北京奇峰蓝达光学科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具
申请号	CN202120497234.7	申请日期	2021-03-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B25B11/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B25 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手 B25B 不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备 B25B11/00 不包含在B25B 1/00至B25B 9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置（用于焊接、钎焊或通过局部加热而进行切割的工件的夹持或定位入B23K 37/04；专门用于机床的入B23Q 3/00）	IPC分类号	B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	北京奇峰蓝达光学科技发展有限公司	申请人地址	北京市顺义区李桥镇沮沟村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京奇峰蓝达光学科技发展有限公司	当前权利人	北京奇峰蓝达光学科技发展有限公司
发明人	刘景峰
代理机构	北京中创阳光知识产权代理有限责任公司	代理人	尹振启

摘要

本实用新型提供了一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具，包括底座、连接盘和卡箍，底座上开设有使晶体棒穿过的通孔A，底座的周边设置有凸缘；卡箍能够抱紧固定晶体棒，卡箍设置于底座的上端的连接盘上面。将需要端面镀膜的晶体棒穿过底座的通孔A，使用卡箍将晶体棒抱紧固定，卡箍搭设在底座的上端连接盘上面，无须在晶体棒侧面打孔进行固定，镀膜的过程中不会对晶体棒的端面造成损害，装夹过程操作简单，晶体棒不易滑落。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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