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一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的降速添加剂

发明专利有效专利

申请号：
CN202110479016.5
IPC分类号：C23F1/18;C23G1/06;C23G1/10;H05K3/06
申请日期：
2021-04-29
申请人：
深圳市贝加电子材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的降速添加剂
申请号	CN202110479016.5	申请日期	2021-04-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-03	公开/公告号	CN113201737A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23F1/18 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23F 非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00；用激光束加工金属入B23K 26/00）；金属材料的缓蚀；一般防积垢（电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D，C25F）；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕 C23F1/00 金属材料的化学法蚀刻〔2〕 C23F1/10 蚀刻用组合物（C23F 1/44优先）〔4〕 C23F1/14 含水组合物〔4〕 C23F1/16 酸性组合物（C23F 1/42优先）〔4〕 C23F1/18 蚀刻铜或铜合金用的〔4〕	IPC分类号	C;2;3;F;1;/;1;8;;;C;2;3;G;1;/;0;6;;;C;2;3;G;1;/;1;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	深圳市贝加电子材料有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡宝源路宗泰未来城701 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市贝加电子材料有限公司	当前权利人	深圳市贝加电子材料有限公司
发明人	何康;李荣;侯阳高;杨泽;马斯才
代理机构	深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙）	代理人	龙丹丹

摘要

本发明公开了一种用于硫酸‑过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂，包括具有式I结构的二酸类物质及其二酸盐该添加剂通过与铜面作用可显著降低该硫酸‑过硫酸盐型微蚀剂的微蚀速率，此外添加剂的使用且对板面的外观以及微观形貌无明显影响，不会对后续工艺造成影响。该添加剂的使用方法可以是固体直接添加使用或先采用溶剂先溶解后添加到微蚀剂中使用，使用方式便捷，可有效提高印制电路板加工效率。

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