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羟基酰胺型环氧树脂热潜在固化剂及其合成方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210115726.0
  • IPC分类号:C08G59/44;C07D295/185;C07D295/192
  • 申请日期:
    2012-04-18
  • 申请人:
    上海维凯化学品有限公司;上海乘鹰新材料有限公司
著录项信息
专利名称羟基酰胺型环氧树脂热潜在固化剂及其合成方法
申请号CN201210115726.0申请日期2012-04-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-09-19公开/公告号CN102675595A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G59/44IPC分类号C;0;8;G;5;9;/;4;4;;;C;0;7;D;2;9;5;/;1;8;5;;;C;0;7;D;2;9;5;/;1;9;2查看分类表>
申请人上海维凯化学品有限公司;上海乘鹰新材料有限公司申请人地址
上海市闵行区昆阳路2055号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海乘鹰新材料有限公司,上海维凯光电新材料有限公司当前权利人上海乘鹰新材料有限公司,上海维凯光电新材料有限公司
发明人王艳梅
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人郭国中
摘要
本发明公开了一种羟基酰胺型环氧树脂热潜在固化剂及其合成方法,该固化剂结构式如式(I)所示,其中,n=1或2,R为烷基、环烷基或芳香基;其合成方法为:a、在内酯中加入吡咯烷和极性溶剂,进行内酯的开环反应;b、反应结束后,减压蒸去极性溶剂后,加入不溶于水的中等极性溶剂,然后用无机酸的水溶液洗涤,有机层干燥后,再经蒸馏除去中等极性溶剂,即得。本发明具有的有益效果为:与环氧树脂和溶剂相容性好,即加料方便;热分解释放出有机胺可以使环氧基团开环固化,同时释放出的内酯在固化体系中没有不良影响;释放出的内酯无毒,不会降低电绝缘性;可以用于中温固化体系。

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