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封装结构及其封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110744573.5
  • IPC分类号:G02B6/42
  • 申请日期:
    2021-07-01
  • 申请人:
    上海曦智科技有限公司
著录项信息
专利名称封装结构及其封装方法
申请号CN202110744573.5申请日期2021-07-01
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-19公开/公告号CN113514923A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人上海曦智科技有限公司申请人地址
上海市杨浦区长阳路1687号东1225幢(A楼)三层A309 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海曦智科技有限公司当前权利人上海曦智科技有限公司
发明人陈俊杰;吴建华;孟怀宇;沈亦晨
代理机构深圳紫藤知识产权代理有限公司代理人远明
摘要
本发明提供了一种封装结构及其封装方法,所述封装结构包括:第一基板,其具有承载面;电子集成电路,其设置于所述承载面上;光子集成电路,其具有第一表面和第二表面,所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板,所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧;其中,所述电子集成电路上设置有通孔;所述通孔内设置有连接体;并且所述连接体用于将所述光子集成电路与所述第一基板电性连接。本发明提供了一种封装结构及其封装方法,其能降低电压压降、且为光学元件和电学元件的布置及其电性连接布置方式提供更丰富的封装方式,进而使得封装结构更加灵活、体积更小。

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