多层热电分离铜基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822224168.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/03
申请日期：
2018-12-27
申请人：
江苏协和电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	多层热电分离铜基板
申请号	CN201822224168.7	申请日期	2018-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	江苏协和电子股份有限公司	申请人地址	江苏省常州市武进区横林镇塘头路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏协和电子股份有限公司	当前权利人	江苏协和电子股份有限公司
发明人	张南国;张南星;张敏金
代理机构	北京天奇智新知识产权代理有限公司	代理人	任毅

摘要

本实用新型涉及一种一种多层热电分离铜基板，包括铜基板，铜基板呈倒T型，包括制成一体的竖板和横板，所述竖板固定在横板的中部，且竖板的两侧均具有至少一层铜板层和导热PP层构成；所述竖板的两侧均具有四层的铜板层和导热PP层构成，且相邻的铜板层之间具有导热PP层；所述最上层的铜板层与铜基板的竖板上部齐平；所述铜板层和导热PP层的外端部与铜基板的横板外端部齐平。本实用新型实现热电分离型，提高散热效果。

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