半导体集成块自动平面整脚机发明专利
申请号：CN201110366620.3
LOC分类号:H05K13/04
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B6交通运输
- B65输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
- B65G运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D）
- B65G47/00与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
- B65G47/52在输送机之间转移物件或物料的装置，即卸料或供料装置（用不是装入输送机的装置，或不与输送机相结合工作的装置进行装载或卸载的入B65G 65/00；在金属轧制过程中工件的转移入B21B 41/00）
- B65G47/53在相互交叉的输送机之间〔3〕
- B65G47/54其中至少一个是辊道〔3〕
