一种基于ReBCO超导环片的环向磁体

发明专利有效专利

申请号：
CN201811147579.9
IPC分类号：H01F6/00
申请日期：
2018-09-29
申请人：
华北电力大学;富通集团（天津）超导技术应用有限公司

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专利名称	一种基于ReBCO超导环片的环向磁体
申请号	CN201811147579.9	申请日期	2018-09-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-25	公开/公告号	CN109273188A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F6/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F6/00 超导磁体；超导线圈〔6〕	IPC分类号	H;0;1;F;6;/;0;0查看分类表>
申请人	华北电力大学;富通集团（天津）超导技术应用有限公司	申请人地址	北京市昌平区朱辛庄北农路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华北电力大学,富通集团（天津）超导技术应用有限公司	当前权利人	华北电力大学,富通集团（天津）超导技术应用有限公司
发明人	袁茜;王银顺;胡一丹;刘明闯;皮伟;李继春;夏芳敏
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了属于超导磁体应用技术领域的一种基于ReBCO超导环片的环向磁体。环向磁体由多个相同的单元环向场磁体沿环向均匀分布、组合构成，其中，单元环向场磁体由N片ReBCO超导环片、N+1片绝缘片交替堆叠、固定得到，其中N为正整数；ReBCO超导环片为D形环片，N+1片绝缘片形状、尺寸均与N片ReBCO超导环片相同；采用低温杜瓦浸泡式冷却磁体方式，具有高磁体载流能力、低漏热、结构紧凑、可拆卸等优点，能够产生稳定大空间的磁场，广泛应用于中大型托克马克磁体、热核聚变反应等领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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