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MOS晶体管特性曲线仿真方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610024311.7
  • IPC分类号:G01R31/26;G01R31/00;G06G7/62
  • 申请日期:
    2006-03-02
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
著录项信息
专利名称MOS晶体管特性曲线仿真方法
申请号CN200610024311.7申请日期2006-03-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-09-05公开/公告号CN101029916
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/26IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;1;R;3;1;/;0;0;;;G;0;6;G;7;/;6;2查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请人地址
变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人苏鼎杰;刘丕均;何佳;朱辉
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人逯长明
摘要
本发明的仿真方法在仿真系统中添加补偿电阻网络,拟合仿真曲线与实测曲线。补偿电阻的值与实测系统中外部寄生电阻值相当,使得外部寄生电阻的分压作用被加入仿真模型中,仿真过程中施加在栅极上的电压更接近实测时施加在MOS晶体管栅极上的电压,因此得到的栅极电压-漏极电流仿真曲线更接近于实测曲线。

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