加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种多频带射频识别天线

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110194176.1
  • IPC分类号:H01Q1/36;H01Q7/00;H01Q1/22;H01Q21/30;H01Q9/04
  • 申请日期:
    2011-07-12
  • 申请人:
    上海复旦天臣新技术有限公司;上海天臣射频技术有限公司
著录项信息
专利名称一种多频带射频识别天线
申请号CN201110194176.1申请日期2011-07-12
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-11-30公开/公告号CN102263323A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/36IPC分类号H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;7;/;0;0;;;H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;2;1;/;3;0;;;H;0;1;Q;9;/;0;4查看分类表>
申请人上海复旦天臣新技术有限公司;上海天臣射频技术有限公司申请人地址
上海市松江区莘砖公路518号3幢201室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海天臣射频技术有限公司,上海天臣微纳米科技股份有限公司当前权利人上海天臣射频技术有限公司,上海天臣微纳米科技股份有限公司
发明人徐良衡;刘春艳;黄刚;高芸;王宗国;周立雄;杨凯;任磊
代理机构北京连和连知识产权代理有限公司代理人王光辉
摘要
一种多频带射频识别天线包括辐射单元、至少两个射频芯片匹配单元、短路线和地面,辐射单元包括螺旋绕制多层线圈的第一辐射部和围绕第一辐射部未封闭金属的第二辐射部,射频芯片匹配单元包括馈电线和匹配网络,辐射单元通过短路线与地面连接,射频芯片匹配单元包括高频射频芯片匹配单元和非高频射频芯片匹配单元,高频射频芯片匹配单元连接在辐射单元的两端,非高频射频芯片匹配单元连接在辐射单元和地面之间,短路线靠近第二辐射部未封闭处;第二辐射部、非高频射频芯片匹配单元、短路线和地面构成共面倒F天线。该天线通过多频段的辐射单元复合共用,实现射频识别天线的多频带工作,且天线物理尺寸小、成本低、结构简单,损耗小。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供